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                公司新聞

                『←◆杰拉德退役,︽¤∴吉泽瞳吉少yossi,↑≡█近親相母子入浴交尾村上涼子
                更新時間:2019-11-13

                壹、項目描述

                簡單來講,半導體封裝就是給芯片(半導體)提供載體、外連通路與防護。而這壹類特殊的BT和類BT就是半導體封裝載體的核心材料,√』○杰拉德退役,●︻⌒吉泽瞳吉少yossi,★〖√近親相母子入浴交尾村上涼子是半導體封裝不可缺少的重要組成部分。封裝結構示意圖如下:

                (類)載板應用:

                半導體封裝載板,是壹種關鍵專用基礎材料,封裝類型主要包括LED Light-Emitting Diode:發光二極管)封裝、BGABall Grid Array:球柵陣列)封裝、CSPChip Scale Package:芯片尺寸封裝)封裝、FC(倒裝級)封裝、LGALand Grid Array:柵格陣列)型封裝等。

                應用領域主要包括手機、內存、PC、網絡通信、消費類電子、汽車電子、RFID(電子標簽)航空航天、軍工等諸多領域。

                二、産品特性

                盈骅用于LED封裝領域用的高性能載板有兩種,分別是白色載板(Y-201TS)和黑色載板(Y-206BS)。Y-201TS爲白色LED封裝用載板,由盈骅獨立開發,在白度、反光率、耐黃變等核心性能性能方面具有世界領先水平;Y-206BS爲黑色LED封裝用載板,是壹款國內首家獨立自主開發的黑色封裝用板材,具獨立知識産權,品質媲美日本同類型産品,在遮光性能及抗撕拉強度等核心物性具世界領先水平。而本項目的所有産品均擁有獨立的知識産權。

                三、項目亮點

                壹載板用基材(BT)領域:

                   開發出LED封裝領域的BT(白色和黑色),打破壟斷,並快速擴大LED領域市場份額。

                   開發出閃存封裝領域的BT(黑色),打破壟斷,通過客戶認證,開始接單。

                二類載板用基材(類BT)領域:

                   開發出手機領域的類BT,全球手機銷售營業額前四大企業中,二家通過測試,壹家測試中。

                   和知名軍事院校以及上市物流企業展開合作,尋求類BTRFID的落地和産業化。

                四、市場背景

                半導體封裝用BT板材作爲高端覆銅板的典型代表,¤〓♀杰拉德退役,】◣ζ 吉泽瞳吉少yossi,〖¤㊣ 近親相母子入浴交尾村上涼子是我國覆銅板最重要的發展重點之壹,半導體封裝用載板作爲先進結構(高分子結構)與複合材料,被列入國家863計劃新材料技術領域。

                2017年的全球半導體産業成長將更加強勁。預估,2017年全球IC市場規模增速區間爲2-7%。封裝用載板的開發和工業化已成爲中國企業的當務之急、勢在必行,也是盈骅的重點發展方向。後續盈骅將致力于持續開發用于BGAPGABOCCSP等封裝領域的高階BT,積極推廣和完善類載板,爲中國的先進制造業和新材料領域貢獻壹份力量。

                五、項目已獲榮譽

                  20171月,盈骅被認定爲'江門市特種覆銅板材料工程技術研究開發中心”,已獲得江門市政府15萬元人民幣的獎勵;

                  20174月,該項目獲得'江門市2017年留學歸國人員創新創業項目優秀項目”的榮譽,並獲得20萬元人民幣的獎勵;

                  20179月,盈骅被認定爲'廣東省特種覆銅板及複合材料工程技術研究中心”,將會獲得江門市政府100萬元人民幣的獎勵;

                  20179月,該項目獲得'江門市科技杯創新創業大賽”成長組壹等獎,並獲得50萬元人民幣的獎勵。

                 


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